China busca triplicar su capacidad de chips avanzados
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Al Mayadeen Español
- 31 Agosto 02:22
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Las plantas vinculadas al gigante de las telecomunicaciones Huawei jugarán un papel clave en esta expansión.
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China busca duplicar su capacidad de chips avanzados
China busca triplicar su producción de chips de inteligencia artificial para el próximo año, en medio de los controles de exportación de Estados Unidos en el sector de los semiconductores.
Según fuentes citadas por Financial Times, las plantas vinculadas al gigante de las telecomunicaciones Huawei jugarán un papel clave en esta expansión.
Una de ellas comenzará a operar a finales de este año, mientras otras dos abrirán en 2026.
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Superando la capacidad de SMIC
Cuando alcancen su capacidad máxima, estas nuevas instalaciones superarán la producción actual establecida por Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), la principal fundición de China.
Además, duplicarán la capacidad de fabricar chips de siete nanómetros, el tipo más avanzado creado en el país y que ya abastece a Huawei.
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Competencia por la próxima generación de chips
La expansión del gigante asiático también beneficiará a fabricantes nacionales más pequeños, como Cambricon, MetaX y Biren, con acceso a las líneas de SMIC debido a las restricciones estadounidenses sobre los procesadores de alta gama de Nvidia.
"Su producción interna no será un problema por mucho tiempo, especialmente con toda la capacidad que entrará en funcionamiento el próximo año", comentó un ejecutivo de un fabricante de semiconductores al medio.
Estas empresas también compiten para desarrollar la próxima generación de chips de IA, compatibles con un estándar promovido por la startup DeepSeek.
La compañía adoptó un nuevo formato de datos, FP8 (punto flotante de ocho bits), que permite que los nuevos modelos funcionen de manera más rápida, eficiente y con menos memoria.
Desde octubre de 2022, Estados Unidos impuso restricciones sobre chips avanzados y equipos de semiconductores para China, medidas que amplió en 2023 y 2024.
